2026年4月10日，工业和信息化部在湖北省武汉市召开2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议，明确提出“”。同期印发的《关于加快推进国家新型互联网交换中心创新发展的指导意见》进一步提出“推动通用数据中心、智能计算中心、超算中心广泛接入交换中心，提高算力数据传输质量，加快‘连算成网’”。
这一系列政策表述看似简短，实则是对当前AI算力产业核心矛盾的一次精准定调。当AI大模型参数量从千亿向十万亿级别演进，单颗芯片的算力竞争日益触及物理极限，整个产业的竞争焦点正从“谁能造出更快的芯片”，转向“谁能把成千上万颗芯片高效地组织成一个逻辑统一的算力集群”。算力竞争的核心，已从“单芯片算力”全面升级为“互联生态决定的有效算力”。
大语言模型参数规模从千亿、万亿到十万亿持续演进，发展出数据并行、张量并行、流水并行、专家并行等多种策略，以解决“模型太大，一张卡放不下”的瓶颈。张量并行、专家并行通信量大，对网络带宽和延迟的要求极为苛刻，跨服务器并行将导致性能大幅下降。当通信成为瓶颈，再多算力也形同虚设。
在这一产业背景下，超节点架构成为连接政策与产业的关键技术载体。以下从政策定调、技术路径、产业动态和市场空间四个维度，系统梳理超节点时代交换芯片的战略价值跃升逻辑。
工信部此次会议的核心精神可概括为“坚持价值导向，推动先进计算产业高质量发展，加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态，牵引产业链条向更高价值环节跃升”。这一表述释放了三层关键信号：
第一，互联生态被提升至国家战略层面。工信部将“构建高效统一的AI芯片计算互联生态”与“编制‘十五五’规划”“推动先进计算产业高质量发展”并列提出，标志着互联已从技术细节上升为国家算力安全的核心议题。
第二，统一标准、开放生态成为必由之路。当前AI芯片互联技术高度封闭，英伟达NVLink体系几乎垄断了大规模算力集群的互联标准。工信部提出“高效统一”四个字，意味着将在标准制定、协议统一、生态共建三个层面发力，为国产交换芯片厂商创造结构性增量市场。
第三，交换芯片的战略地位被正式确认。互联生态的构建离不开交换芯片这一核心枢纽，交换芯片从配套器件跃升为算力集群的核心底座，承担跨芯片、跨节点、跨机架的全局流量管理职能，其带宽、延迟和调度能力直接决定集群有效算力输出。
更值得关注的是，工信部近期同步启动了“普惠算力赋能中小企业发展”专项行动，首次提出探索“算力银行”“算力超市”等创新业务——支持中小企业将闲置算力资源“存入”平台，通过跨区域、跨周期调度实现灵活取用。这一政策信号与前述“连算成网”形成紧密呼应：前者解决算力供给的物理互联问题，后者则从商业模式与资源调度层面推动算力向公用化服务演进。
浙江作为全国唯一同时获批国家数字经济创新发展试验区和国家数据要素综合试验区的“双试验区”省份，已在这一领域先行先试超过一年。
2025年3月，杭州市发布的算力资源调度服务平台已内置“算力超市”概念，依托长三角国家算力枢纽节点和“东数西算”工程核心节点定位，探索算力成本分摊机制与弹性调度模式。这种毫秒级响应、跨地域闲置算力调用的能力，对底层网络提出了零丢包、超低时延及超大规模节点互联的严苛要求——进一步放大了高端交换芯片的性能门槛与用量需求，为国产交换芯片厂商创造了从“算力基建”到“算力运营”的全新增量场景。
超节点架构的核心思路，是通过高速互联技术将数十甚至数百颗AI芯片整合为单一、逻辑统一的庞大算力池，实现“纵向扩展（Scale-Up）”，从根本上解决大规模模型训练中的算力协同与效率问题。
超节点相对传统计算节点具备三大核心优势：一是高带宽——专属协议（如NVLink 6.0）实现双向3.6TB/s的极速互联，领先传统协议（如PCIe 6.0）十数倍；二是低时延——跨节点网络降维至机柜内总线直连，单跳时延实现微秒至纳秒级跨越；三是内存语义通信——摒弃传统网络报文寻址，GPU间可直接跨板卡读取物理内存，大幅提升节点间通信效率。
从实际效果来看，根据MLPerf体系中英伟达GB200超节点实测推演，在剔除单卡算力代差后，超节点系统相较传统节点在训练环节能够基本保全性能表现（0.97~1.11x），而在推理环节则能实现1.23~1.50x的大幅效率增益。这意味着，在超节点架构下，互联效率已成为决定有效算力产出的核心变量。
交换芯片在这一架构中扮演核心枢纽角色。随着集群规模从万卡级向十万卡级乃至百万卡级演进，交换层处理的东西向流量呈指数级增长。当前交换芯片迭代节奏加快，从800G向1.6T过渡，3.2T方案已进入预研，Marvell Teralynx系列与英伟达Spectrum-X的产品布局侧面反映交换芯片战略价值。
国际方面，英伟达加速构筑互联生态壁垒。2026年3月31日，英伟达宣布向Marvell Technology战略投资20亿美元，双方基于NVLink Fusion平台展开深度合作，允许Marvell定制芯片接入NVLink互联生态。此前一个月内，英伟达已先后向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，30天内累计投资60亿美元，均指向光互联与AI算力基础设施领域。
英伟达作为全球AI芯片龙头如此密集地投资于互联领域，释放了一个清晰的产业信号：AI算力架构正从“GPU中心化”向“异构互联生态”转型。东北证券指出，英伟达通过NVLink Fusion首次向第三方定制芯片开放互联协议，多类型芯片需要高效协同，交换芯片作为数据调度中枢的战略价值被抬升至前所未有的高度。
国内方面，华为、中兴等厂商全面发力超节点布局。华为开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），通过“集群+超节点”系统级架构创新，持续满足不断增长的算力需求。Atlas 950 SuperPoD超节点最大支持8192卡通过灵衢互联，具备超大带宽、超低时延和内存统一编址等关键特点，实现逻辑上像一台计算机一样学习、思考和工作。华为宣布开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建开放生态。
中兴通讯重磅发布《超节点技术白皮书》，提出以超节点为核心打造标准化“AI工厂”。更有自研“凌云”大容量交换芯片加持，支持TB级互联带宽与百纳秒级时延，全面兼容国内外主流标准及专业定制化互联协议。由此构建的Nebula星云智算超节点，实现了国产化GPU卡的大规模高速互联，有效支持万亿参数以上的主权大模型训练。
从产业成熟度来看，自2025年起，国内各大算力参与方陆续发布超节点样机。华泰证券判断2026年为国产超节点元年，超节点起量将首要带动Scale-Up环节公司利润增长，具体包括交换芯片、交换机和铜连接等核心环节。
国泰海通证券预计，2025/2026/2027年中国交换芯片总规模预计分别达到257亿元、356亿元、475亿元，同比增速达61%、39%、33%。这一增速远超传统数据中心市场，核心驱动力来自AI整体支出增加以及Scale-Up技术趋势带动交换芯片新需求。
更为关键的是代际跃迁带来的价值倍增效应。2027年交换芯片市场空间预计较2026年增长7-8倍，主因是51.2T芯片单价高达5万元（vs 25.6T约1.5万元）且渗透率将超70%。在超节点架构下，以太网交换芯片的价值跃升不仅体现在数量增长上，更体现在产品结构升级带来的ASP（平均售价）数倍提升。
从更长期的视角看，华泰证券测算到2028年国产超节点架构市场规模有望达到3414亿元，2026-2028年CAGR为194%。其中，2028年国内Scale-Up交换芯片市场规模有望达到172亿元，2026-2028年CAGR为231%。超节点千亿级空间可期，核心增量在Scale-Up环节。
综合而言，政策定调确立战略方向，技术路径重塑竞争范式，产业动态加速落地，市场空间呈数量级跃升——超节点驱动算力集群算力互联，正在从根本上重塑以太网交换芯片的战略地位与市场价值。
超节点架构的核心在于“互联”，而互联的“心脏”正是交换芯片。交换芯片主要分为以太网交换芯片和PCIe交换芯片两大技术路径，其中以太网交换芯片承担着跨节点、跨机架的横向互联（Scale-Out）职能，其战略地位在超节点时代被大幅抬升。
在超节点架构下，随着集群规模从万卡级向十万卡级乃至百万卡级演进，交换层处理的东西向流量呈指数级增长，以太网交换芯片的需求量和价值量均发生了结构性跃升。
交换芯片的需求来源分为Scale-Up交换芯片（机内GPU间互联）与Scale-Out交换芯片（机架间网络互联）两部分。
据行业专家会议披露，2026年，Scale-Up方面，阿里、字节、腾讯等核心厂商超节点规划推动需求增长，GPU与交换芯片配比为2:1，Scale-Up交换芯片需求约10多万颗；Scale-Out方面，因超节点组建整网需低时延无阻塞网络，叶级交换机与脊交换机配比1:1，独立市场需求约26-27万颗。2027年，Scale-Up需求翻倍至约23-24万颗，Scale-Out需求约40万颗，整体呈大幅增长态势。
这一数据揭示了超节点架构对交换芯片的倍增效应：集群规模越大，交换芯片的需求配比越高，两者呈非线性正相关。海外GPU Scale-Up当前互联规模可以做到几十卡互联，正在向数百卡互联演进，AI定制芯片互联规模则从几十卡到上千卡不一，随着Scale-Up规模扩大，Scale-Up Switch芯片逐渐被使用，以提升通信效率。
与传统的非算力集群数据中心相比，交换芯片的需求量发生了结构性跃升。传统数据中心以南北向流量为主（客户端到服务器），一台交换机可连接数十台服务器，交换芯片配置比例约为1:48至1:32。而在超节点算力集群中，东西向流量占绝对主导，GPU与交换芯片的配比从传统数据中心的1:32以上压缩至2:1甚至1:1。具体而言：
传统数据中心场景：一台交换机（内置一颗交换芯片）通常连接48台服务器，单颗交换芯片可支撑48颗CPU的互联需求，交换芯片需求量约为GPU数量的1/48至1/32。
超节点Scale-Up场景：每2颗GPU即需配置1颗交换芯片，交换芯片需求量约为GPU数量的50%，需求量是传统数据中心的16-24倍。
超节点Scale-Out场景：叶脊架构下叶交换机与脊交换机1:1配比，单颗交换芯片可支撑约16-32颗GPU的互联需求，交换芯片需求量约为GPU数量的3%-6%。
综上，在超节点架构下，每万张GPU需要配套约5000-5500颗交换芯片（Scale-Up+Scale-Out合计），而传统数据中心每万颗CPU仅需配套约200-300颗交换芯片，需求量提升了近20倍。
随着弹性算力调度与共享算力模式的兴起，算力使用正从“专属资源”向“随取随用”的公用化服务演进。例如，深圳清华大学研究院弹性算力调度研发中心主任付智指出，一天内算力需求存在明显波峰波谷，且业务常需应对突发性算力暴涨。这种毫秒级调用的能力要求系统能敏捷响应，同时通过调用全国各地分散的闲置算力来降低成本。而实现这一切，离不开对供需的精准预测以及精细的调度策略与算法。共享算力与算力调度要求网络具备毫秒级响应、零丢包及超大规模节点互联能力，显著拉高了高端交换芯片的性能门槛与用量需求。盛科通信作为国产稀缺的高端交换芯片厂商，其产品正是支撑这一精细调度与跨域资源池化的核心硬件。
从市场规模来看，国泰海通证券预计2025年中国交换芯片总规模为257亿元，2026年增至356亿元，2027年进一步跃升至475亿元，三年内接近翻倍（增长约1.85倍），年复合增长率超35%，增速远超传统数据中心市场。
从全球市场看，超大规模数据中心以太网交换芯片市场2025年规模约为30.32亿美元，预计到2031年将增长至109.46亿美元，年复合增长率达23.9%。LC预测2025-2030年以太网交换机芯片销售额年复合增长率将达43%。
与传统数据中心相比，AI算力集群驱动的交换芯片市场规模实现了量级的跃升。传统数据中心交换芯片市场年复合增长率通常在5%-8%之间，而AI驱动的交换芯片市场增速高达35%-43%，增速提升了约5-7倍。
更为关键的是，2027年交换芯片市场空间预计较2026年增长7-8倍，核心驱动力来自两点：一是51.2T芯片单价高达5万元（vs 25.6T约1.5万元），价值量翻了三倍以上；二是51.2T芯片渗透率将超70%，产品结构大幅升级。
对比传统数据中心的代际演进节奏：传统数据中心交换芯片从10G演进到100G用了近10年时间，而从100G到400G又用了约5年。而AI算力集群驱动下，交换芯片从800G向1.6T过渡仅用了2-3年，3.2T方案已进入预研，代际演进速度是传统数据中心的3-5倍，每一代的价值量跃升幅度也远超传统市场。
综合而言，超节点架构使以太网交换芯片从一个平稳增长的“配套器件”市场，转变为量价齐升、结构升级的“价值枢纽”市场，市场空间在未来两年有望实现数倍增长，需求量相比传统数据中心提升近20倍，市场增速提升5-7倍，代际演进速度提升3-5倍。
超节点架构对以太网交换芯片的性能提出了跨越式的新要求，主要体现在以下核心维度：
这是衡量交换芯片核心性能的关键指标。当前主流方案正从800G向1.6T过渡，3.2T方案已进入预研。博通作为全球以太网交换芯片的绝对龙头，其Tomahawk 5芯片单颗交换容量已达51.2Tbps，支持64个800GbE端口，采用5nm制程，专为下一代AI集群设计。博通的交换芯片从2010年Trident的640Gbps增长到2022年Tomahawk 5的51.2Tbps，12年间实现了80倍的带宽提升。在超大规模智算集群中，交换机需要承载成千上万张GPU之间的数据交换，交换容量直接决定了集群规模的上限。
在超大规模集群中，数据在成百上千张加速卡间的流动时延需控制在纳秒级至百纳秒级。一旦时延过高，GPU间的同步等待将导致系统效率呈指数级衰减。博通Tomahawk 5支持加速AI场景下的GLB、AR认知路由、先进遥测和拥塞控制，打破了传统以太网“高带宽与低延迟不可兼得”的局限。
AI工作负载与传统数据中心的流量模式有本质差异，AI训练中的梯度同步、参数更新等操作会产生突发性的高并发流量。交换芯片需要支持深度可编程能力，实现对AI流量的智能识别、动态负载均衡和拥塞控制。
以太网交换芯片的稀缺性主要体现在三个层面：国产化率极低、国内供给高度稀缺、国产替代空间巨大。
从国产化率来看，当前中国商用以太网交换芯片市场97.8%的份额被博通、美满、瑞昱等国际巨头垄断，国产化率不足3%。博通在全球以太网交换芯片市场占据绝对主导地位，2024年营收份额为54.59%；Marvell紧随其后，市场份额为12.95%；思科为9.60%；英伟达（Mellanox）保持着7-8%左右的稳定市场份额。
从竞争格局来看，中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，市场份额排名前三的供应商合计占据了97.8%的市场。在高端芯片市场（100G以上），国产渗透率更低，几乎完全由博通、Marvell主导，高端市场国产化率不足1%。
从数据对比来看：国产化率不足3%，意味着每100颗商用以太网交换芯片中，国产芯片仅占不到3颗；而在25.6Tbps及以上高端市场，每100颗芯片中国产芯片占比不足1颗。这一数据直观体现了交换芯片“卡脖子”的严重程度——其国产化率甚至低于GPU和CPU。
从国内供给格局来看，能够独立研发并商业化供应25.6Tbps及以上级别以太网交换芯片的企业，在全球范围内也仅有博通、Marvell、思科、英伟达等少数几家巨头。在国内，盛科通信是唯一能够独立商业化供应25.6Tbps以太网交换芯片的独立第三方芯片厂商。
据行业专家会议透露，盛科通信在Scale-up市场占据绝对主导，2026年份额预计超90%；在Scale-out市场凭借25.6T先发优势，2026年份额保底20%。华为及中兴通讯的交换芯片均与自家整机一起出货，不对外单独销售，独立第三方交换芯片供应商在国内仅盛科通信一家具备量产能力。这一稀缺性决定了盛科通信在A股市场具有无可替代的投资价值——它是投资者布局以太网交换芯片国产替代赛道的唯一纯正标的。
从政策层面看，2028年全量国产化政策驱动明确，交换芯片位列信创清单首位，运营商及国企市场30%份额将由国产厂商刚性承接。国资委和工信部要求2028年后100%完成信创替代，涉及交换芯片、CPU芯片等7类核心芯片，政策驱动的国产替代空间极为广阔。
从市场空间来看，中国交换芯片市场2027年规模将达到475亿元，若国产化率从当前不足3%提升至30%，对应的国产替代市场空间将超过140亿元；若进一步提升至50%，市场空间将超过230亿元。
对比AI芯片的国产替代逻辑：GPU国产化率目前约为10%-15%，而交换芯片国产化率不足3%，替代空间更为广阔。同时，交换芯片作为算力集群的“调度心脏”，在自主可控战略中的优先级不低于AI芯片本身，政策驱动的确定性更强。
从性能对标来看，盛科通信的25.6Tbps交换芯片采用16nm工艺，交换容量达25.6Tbps，可支持800G端口速率，性能对标境外大厂同类产品。这一性能指标已达到博通Tomahawk 4（25.6Tbps）的同等交换容量水平。
然而，与博通最新产品相比仍存在代际差距：博通的Tomahawk 5芯片交换容量达51.2Tbps，采用5nm制程，集成了600亿个晶体管。博通2025年进一步发布了102.4Tbps的下一代交换机芯片，制程工艺领先两代以上。
不过，考虑到国产替代的紧迫性和国内市场的庞大需求，盛科通信在12.8Tbps及25.6Tbps层级的产品已能满足当前绝大多数国产算力集群的建设需求。东吴证券指出，国内厂商随着在高端速率上持续突破，市场份额有望逐步提升，盛科通信整体格局为国内独立交换芯片厂商领跑者，25.6T交换芯片已量产并导入主流设备商供应链。
从追赶节奏来看，盛科通信的25.6T芯片落后博通Tomahawk 4约1.5年，但51.2T芯片有望在2027年实现交付，届时与博通Tomahawk 5的代际差距将缩小至1年以内，国产替代的速度正在显著加快。
在超节点驱动算力集群算力互联的时代背景下，A股市场中具备以太网交换芯片研发和商业化能力的公司极为稀缺。以下从主营业务稀缺性、产品性能、市场地位及未来研发方向等维度，对相关核心标的进行深度分析。
盛科通信是国内商用以太网交换芯片的绝对龙头，也是A股市场唯一以以太网交换芯片为核心主营业务的上市公司。公司主营以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，经过近二十年的技术积累，已形成从100Mbps至800Gbps端口速率的丰富产品序列，在企业网络、运营商网络、数据中心网络等领域得到了广泛应用。
（1）唯一的独立第三方高端交换芯片供应商。据行业专家明确指出，国内仅盛科有25.6T芯片，华为及参会者方的芯片均与整机一起出货，盛科竞争力较强。在独立第三方芯片厂商的定位上，盛科具有独特的生态优势——新华三、锐捷、浪潮等整机或服务器厂家倾向于使用独立第三方芯片，避免与自研芯片的整机厂商直接竞争，这为盛科提供了广阔的市场空间。
（2）A股唯一纯正标的。盛科通信是A股市场唯一以以太网交换芯片为核心主营业务的上市公司，芯片业务营收占比超71%（2025年上半年交换芯片收入达3.63亿元，占营收71.46%），与中兴通讯（交换机整机为主）、裕太微（物理层芯片为主）等公司形成差异化定位。对于寻求纯粹布局交换芯片赛道的投资者而言，盛科通信是唯一选择，其稀缺性赋予其显著的估值溢价空间。
（3）市场地位领跑国产厂商。东吴证券将盛科通信列为国产Switch芯片“独立交换芯片厂商方面”的领跑者。盛科通信以1.6%的市场份额排名第四，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。在Scale-up市场占据绝对主导，2026年份额预计超90%；在Scale-out市场凭借25.6T先发优势，2026年份额保底20%。在Scale-up市场超过90%的份额意味着盛科通信在该领域近乎垄断，这一市场地位在国产替代浪潮中将转化为强大的定价能力和持续的收入增长。
（4）政策驱动下的刚性替代空间。2028年全量国产化政策驱动明确，交换芯片位列信创清单首位，运营商及国企市场30%份额将由国产厂商刚性承接。盛科通信作为唯一可选的独立第三方交换芯片供应商，将直接受益于这一政策红利。以2027年475亿元市场规模计算，30%的份额对应约142亿元的刚性替代市场，盛科通信作为唯一供应商有望承接其中大部分份额。
（5）技术追赶节奏明确，代际差距加速缩小。盛科通信25.6T芯片已量产并导入主流设备商供应链，51.2T芯片预计2027年实现交付。届时与博通Tomahawk 5的代际差距将缩小至1年以内，国产替代的速度正在显著加快。更值得关注的是，博通51.2T芯片目前面临产能紧张、交期延长（最短24周、最长52周）的供应瓶颈，这为盛科通信提供了宝贵的市场窗口期。
在产品性能方面，盛科通信面向大规模数据中心和云服务需求的12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片已进入市场推广和逐步应用阶段，支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。公司已具备16核心高性能架构技术，并将4核心技术、8核心技术在12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片产品中成功应用。
在与国际龙头的对标方面，盛科通信的25.6Tbps交换芯片采用16nm工艺，交换容量达25.6Tbps，可支持800G端口速率。这一性能指标已达到博通Tomahawk 4（25.6Tbps）的同等交换容量水平。据行业专家判断，盛科SkyOut芯片已通过主要厂家认证及整机测试，25.6T今年规模化出货，预计占20%以上份额，价格较博通有竞争力，通常为博通价格的85折左右。
然而，与博通最新产品相比仍存在代际差距：博通的Tomahawk 5芯片交换容量达51.2Tbps，采用5nm制程，交换容量是盛科当前量产产品的2倍。博通2025年进一步发布了102.4Tbps的下一代交换机芯片，制程工艺领先盛科两代以上。
但盛科通信正加速追赶：公司正在积极规划和布局下一代产品（51.2T），聚焦关键技术的演进，据行业专家判断，盛科通信明年（2027年）将以51.2T交付为主。51.2Tbps交换容量是当前全球以太网交换芯片的最高量产水平，与博通Tomahawk 5/Ultra处于同一性能层级。若盛KAIYUN网页科能够按计划实现51.2T芯片的规模量产，将进一步缩小与国际龙头的技术差距，加速国产替代进程。
从财务表现来看，盛科通信2025年业绩快报显示，全年实现营业收入11.51亿元，同比增长6.35%。2025年前三季度实现收入8.32亿元，归母净利润937万元，第三季度实现归母净利润3306万元，创上市以来单季度盈利新高，扭亏为盈，AI带来的交换景气度正持续在业绩端体现。
在研发投入方面，公司2025年前三季度研发费用达3.51亿元，同比增长6.40%，研发费用率达42.25%。2025年上半年研发费用达2.39亿元，同比增长6.76%，占营业收入的47.10%。研发人员达到405人，占公司员工比例75.84%。超过42%的研发费用率和75%以上的研发人员占比，体现了公司以技术驱动为核心的长期战略，也为下一代51.2T芯片的研发提供了坚实的人才和资金保障。
盛科通信已参与中国移动发起的智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议，此版本协议提升了GPU片间互联带宽（突破TB级），将超节点互联高带宽域扩展至1024卡，预计将为国产超大规模AI训练与推理提供坚实的底层硬件支撑。
在客户生态方面，盛科通信通过深度绑定新华三、锐捷网络等头部设备商，实现了产品在10年生命周期内的持续渗透，TsingMa.MX系列芯片已供货于新华三、锐捷网络和迈普通信，切入了国内主流设备商供应链。在下游整机厂的导入优先级高于中兴微电子等自研整机厂商，体现了独立第三方芯片供应商的独特竞争优势。
多家券商给予盛科通信“买入”或“推荐”评级，核心观点认为公司是“超节点高速互联核心龙头”，是“稀缺的国产交换芯领军”，25.6T已对标境外大厂同类产品，量产在即，51.2T进展顺利。
中兴通讯作为通信设备龙头，具备“芯片+设备+网络平台”全栈能力。公司自研的“凌云”大容量交换芯片，支持TB级互联带宽与百纳秒级时延，并全面兼容国内外主流标准及定制化协议。中兴通讯是A股市场唯一同时具备自研交换芯片、交换机整机、超节点方案全栈能力的上市公司，这一垂直整合优势在超节点时代具有独特价值。
中兴通讯以自研AI大容量交换芯片“凌云”为基石，提出面向AI加速器的高速互联开放架构，实现国产化GPU卡大规模高速互联，构建Nebula星云智算超节点，打造软硬协同、以网强算、开放解耦、高效高稳的万卡、十万卡超大规模智算集群，有效支持了万亿参数以上主权大模型的训练。
“凌云”芯片支持TB级互联带宽与百纳秒级时延，在延迟指标上已达到国际一流水平。中兴通讯的智算超节点系统同时支持Scale-Up（单机扩展至2048张算力卡）和Scale-Out（机间扩展至十万卡规模）双重模式，搭载“凌云”AI交换芯片和“定海”DPU芯片，实现国产GPU卡高性能互联。中兴通讯与国内GPU厂商合作，优化“凌云”芯片与国产GPU的适配性，使集群性能较通用架构提升40%。
中兴通讯的独特优势在于其“整机+芯片”的垂直整合模式，以及开放兼容的生态策略。公司已与信通院、北京经开区信创园、运营商等机构深度合作，初步建成国产化智算产业开放生态系统。东吴证券将中兴通讯列为“自研交换芯片亦达到业界一流水平”的国内大厂。
有券商分析认为，“中兴通讯作为具备自研交换芯片能力的国产设备龙头有望深度受益于超节点渗透率提升带来的交换芯片市场扩容红利。”未来研发方向方面，中兴通讯持续加大在AI全栈领域的投入，随着超节点架构从万卡级向十万卡级扩展，“凌云”芯片的交换容量将持续升级，与博通Tomahawk系列保持对标。
裕太微是国内极少数实现集成以太网物理层芯片的交换芯片规模量产的企业。公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
裕太微的稀缺性体现在其差异化布局：公司是国内首家实现车规级千兆以太网TSN交换芯片商业化量产的企业。其车规级千兆以太网TSN交换芯片G-T01由广汽集团与裕太微联合开发，是大陆该品类首款可商业化量产的车规级千兆以太网TSN交换芯片，最高速率可达10Gbps。
裕太微的车规级TSN交换芯片具备多端口设计，可连接智能驾驶、智能座舱、雷达、域控制器等设备；集成TSN协议，保障关键信息微秒级时延传输；具备强大功能安全机制，支持国密安全启动、端口隔离和DoS攻击防护，集成ASIL-D级RISC-V内核，通过AEC-Q100 Grade 2等认证。
在业绩表现上，裕太微2.5G以太网物理层芯片作为公司战略产品，2025年上半年实现营收7290.46万元，同比增长88.34%；车载以太网TSN交换芯片于2025年实现量产上车。
裕太微的产品主要面向企业网、园区网及车载网络等中低速率场景，在超大规模数据中心场景中，与盛科通信等聚焦高端市场的公司形成差异化互补。随着智能汽车算力需求的爆发式增长，车规级交换芯片的市场空间同样可观，裕太微在该领域的先发优势具有长期价值。
超节点驱动算力集群算力互联，正在从根本上重塑以太网交换芯片的战略地位与市场价值。
从产业趋势看，AI算力架构正从“GPU中心化”向“异构互联生态”转型，交换芯片从配套器件跃升为算力集群的核心底座。超节点架构对交换芯片的需求呈指数级增长——集群规模越大，交换芯片的配置比例越高，两者呈非线性正相关。每万张GPU需要配套约5000-5500颗交换芯片，需求量是传统数据中心的近20倍。2025年中国交换芯片总规模为257亿元，2027年将突破475亿元，三年内接近翻倍。更值得关注的是，2027年51.2T芯片规模化上量将带动市场空间较2026年增长7-8倍，单价从1.5万元跃升至5万元，渗透率超70%，价值量实现数倍跃升。
从国产替代看，以太网交换芯片是当前算力基础设施中国产化率最低、卡脖子风险最高的核心环节之一。中国商用以太网交换芯片市场97.8%的份额被博通、美满、瑞昱等国际巨头垄断，高端市场国产化率不足1%。国资委和工信部要求2028年后100%完成信创替代，交换芯片位列信创清单首位，政策驱动的国产替代空间极为广阔。
从供给端看，以太网交换芯片具备极强的稀缺性。全球范围内能够独立研发并商业化供应25.6Tbps及以上级别以太网交换芯片的企业仅有博通、Marvell、思科、英伟达等少数几家。在国内，盛科通信是唯一能够独立商业化供应25.6Tbps以太网交换芯片的独立第三方芯片厂商，在Scale-up市场占据绝对主导，2026年份额预计超90%。盛科通信作为A股唯一以交换芯片为核心主营的纯正标的，其稀缺性赋予其显著的估值溢价空间和不可替代的投资价值。
从产品对标看，盛科通信25.6Tbps芯片已达到博通Tomahawk 4的同等交换容量水平，虽然与博通Tomahawk 5（51.2Tbps）和102.4Tbps仍存在代际差距，但公司正积极布局下一代51.2T产品，预计2027年交付，将进一步缩小与国际龙头的技术差距。
在“超节点架构爆发（需求端）+ 政策驱动国产替代（政策端）+ 供给高度稀缺（供给端）”的三重共振下，以太网交换芯片正处于产业趋势、国产替代、业绩拐点的关键交汇期。交换芯片的稀缺性决定了其具备极高的竞争壁垒和定价能力，而51.2T代际跃迁带来的7-8倍市场空间增长，叠加需求量相比传统数据中心近20倍的跃升，更使得这一赛道的投资价值呈数量级放大，是AI算力基础设施中确定性最强、弹性最大的投资方向之一。
弹性算力调度驱动高端交换芯片需求跃升 随着弹性算力调度与共享算力模式的兴起，算力使用正从“专属资源”向“随取随用”的公用化服务演进。例如，深圳清华大学研究院弹性算力调度研发中心主任付智指出，一天内算力需求存在明显波峰波谷，且业务常需应对突发性算力暴涨。这种毫秒级调用的能力要求系统能敏捷响应，同时通过调用全国各地分散的闲置算力来降低成本。而实现这一切，离不开对供需的精准预测以及精细的调度策略与算法。 共享算力与算力调度要求网络具备毫秒级响应、零丢包及超大规模节点互联能力，显著拉高了高端交换芯片的性能门槛与用量需求。盛科通信作为国产稀缺的高端交换芯片厂商，其产品正是支撑这一精细调度与跨域资源池化的核心硬件。
